托普科SMT設備一站式解決方案

業內三大主流貼片機特點

一條線25臺ASM TX2貼片機，一小時實打產能200萬點!富士NXT車間，松下NPM生產線

引線鍵合(Wire Bonding)設備3D AOI是重要封裝裝備

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。與

芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；托普科實業致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質量管理系統，協助企業改善質量管理體系。

SMT貼片機的貼裝精度、貼裝速度和穩定性怎么樣

SMT貼片機是smt生產線中絕對核心的設備，貼片加工廠購買貼片機經常會問到貼片機的貼裝精度、貼裝速度、穩定性怎么樣?

HELLER回流焊爐原理和工藝

HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起

ASM/西門子SIPLACE X4i S高速貼片機

眾多電子產品制造商認為：無論在哪里SIPLACE X4i S的標稱值都可以達到所需的最大速度和絕對精度（適用于移動電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。

如何正確設置真空氮氣無鉛回流焊機溫度

真空氮氣無鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

heller回流焊設備使用操作特別注意要點

heller回流焊是通過提供特殊加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。

西門子貼片機01005電子元件的貼裝工藝

隨著電子產品小型化的發展，內部主板的大小也會越來越小，主板小必然導致元件貼裝的位置會更小更少，那么電子元件的體積也會越來越小，目前在消費類電子智能手機領域，越來越多的集成電路出現

ASM ProcessLens 5D焊膏測量系統

當電子制造商計劃在他們的生產線上安裝 SPI 系統時，目前他們必須在速度和精度之間選擇其中之一，不能兩者兼得。而另一方面，新型 ASM ProcessLens 將“非此即彼”的選擇轉換為“兩者可兼得”，使ASM ProcessLens成為速度和精度完美融合的高端機型。與傳統 SPI 系統相比，高速模式下分辨率為 20 微米的全新...